平成29年8月21日(月)東証JASDAQ上場内外テック (3374)が「新株式発行及び自己株式の処分並びに株式売出し」を発表しました。
内外テックは、OA含めて50万株、金額にして18億円規模の資金調達を行います。主幹事はみずほ証券、発行価格等は平成29年8月29日(火) から平成29年8月31日(木)までのいずれかの日に決定する予定です。
調達した資金は、半導体市場の関連分野拡大に向けた受注量増大に伴う物流倉庫の拡充、及び受託製造事業への旺盛な需要に対応する為のクリーンルーム新設・増設、仙台事業所第三工場の建設等により更なる事業拡大を目指すため、設備投資資金及び連結子会社である内外エレクトロニクス株式会社への投融資資金に充当する予定です。
8月29日(火)追記
発行価格は1株につき3,745 円、受渡日は9月6日(水)に決まりました。
■公募・売出し(PO)情報
銘柄名 | 内外テック |
コード番号 | 3374 |
上場市場 | 東証JASDAQ |
新株発行 | 334,500株 |
自己株式の処分 | 102,700株 |
売出株数 | 0株 |
OA売出 | 65,500株 |
合計 | 502,700株 |
希薄化 | 20.7% |
仮条件 | 4.0% ~ 6.0% ディスカウント |
発行価格決定日 | 8月29日(火)~8月31日(木)のいずれかの日に決定 |
条件決定日 | 8月29日(火) |
発行価格 | 3,745 円(ディスカウント率 6.02%) |
受渡日 | 9月6日(水) |
受渡日始値(発行価格比) | 3,365円(-10.1%) |
調達資金の使途 | 設備投資資金 子会社への投融資資金 |
■幹事
主幹事 | みずほ証券 |
■企業情報
事業内容 | 半導体製造装置部品商社。 |
信用/貸借 | 信用 |
株主優待 | なし |
■投資指標
平成29年8月21日時点
株価 | 3,890円 |
PER | 12.4倍 |
PBR | 3.28倍 |
配当利回り | 0.64% |
■過去3年間に行われた公募増資の結果
過去3年間に公募増資は行われていません。
■内外テックのPO評価(管理人の参加について)
内外テックは、半導体市場拡大の恩恵を受け業績好調で、今年5月には株価5000円を超える場面もあり約1年ほどでテンバガーを達成しました。今回調達する資金も半導体関連事業に充当される予定なので、好感する向きもありそうですが、最近の半導体関連株は、決算への反応が悪く一時的な可能性もありますが上値が重いのが気になります。
POについては、貸借銘柄ではないですし、日本株の雰囲気も良くないので不参加の予定です。
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